<기본 분석>SK하이닉스, 초보자가 더 초보자를 위한 A to Z![1탄]

▣ 종목 분석 - SK하이닉스(‘22년 3분기)

종목 분석 목적은 '23년 1월 1주차 코스피 순매수 종목(개인, 기관, 외국인) 중 상위 20위를 기록하였으며, 현재는 불황을 맞고 있지만 미래 사업 가치의 중요성 재고를 위해 작성하였습니다.

▶ 사업 개요

 

주력 사업은 DRAM 및 NAND를 중심의 메모리 반도체이며, 병행 사업으로는 CIS(CMOS Image Sensor), 파운드리(Foundry) 관련한 사업을 영위 중이다.

 

생산시설은 국내 및 중국 두 군데 자리 잡고 있다. 국내 생산 시설에는 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10 공장이 경기도 이천에 있고, NAND를  생산하는 청주 M11, M15 공장과 이천 M14공장이 있다. M10 공장에서는 DRAM과 CIS(CMOS Image Sensor)를 생산한다.

중국 생산 시설에는 DRAM을 생산하는 C2, C2F공장이 중국 장쑤성 우시에 자리 잡고 있고, 파운드리 사업을 하고 있는 S1 공장이 있다. 또한 중국 대련에는 NAND를 생산하는 Dalian Fab이 있다.

 

이 모든 생산 시설에서 생산 후 판매로 이어지며, 2022년 3분기 누계 연결 기준 매출액으로 36조 9,495억원이 책정되었다.

 

DRAM과 NAND를 주력 사업으로 하는 SK하이닉스에 투자자들이 순매수한 이유가 무엇일까 고민해봐야 할 부분이다. 글로벌 경제 상황이 좋지 않은 상태에서 불황이지만, 반도체는 미래의 삶에서 필수불가결한 존재이다. SK하이닉스는 세계적인 반도체 회사 중 하나이지만 투자 가치 판단에 대한 Data 분석이 동행되어야 할 것 같다.

 

현재 SK하이닉스 제품이 글로벌 시장에서의 비중이 얼마나 되고 있는지를 알 수 있는 지표를 찾아보는 것도 좋을 것이고, 최근 3년간의 순위변동성과 동종 업계 제품을 판매하는 상위 회사들의 제품 판매 실적 비중 변화도 관찰해볼 필요가 있다.

 

※ One Point
- 반도체의 구분 : 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분한다.
- 메모리 반도체 : 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 휘발성(Volatile)과 비휘발성(Non-volatile)으로 분류된다.
- 휘발성 메모리 제품 : 전원이 끊어지면 정보가 지워진다.
- 비휘발성 메모리 제품 : 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있다.
- DRAM은 휘발성 메모리, NAND Flash는 비휘발성 메모리이다.

▶ 주요 제품 및 서비스 & 원재료 및 생산설비

 

주요 제품 현황으로는 반도체 부문 매출 비율이 100%이고, 전 분기 대비 DRAM, NAND에서 ASP(Average Selling Price, 평균 판매 단가)가 20% 이상 하락하였다.

 

반도체 부문에서 주 매입 유형은 원재료와 저장품으로 나누어져 있다. 원재료 구성은 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board), 기타로 구성되어 있다. Wafer는 Fab 용도로 사용되며 생산 투입 총액 중 8%의 비중을 차지 한다. 그리고 Substrate는 Package 용도로 사용되며 3%의 비중을 차지한다. PCB는 Module에 사용되며 3%를 차지하고 제품 생산을 위한 기타 원재료들이 48%를 차지한다.

 

반도체 업계에서의 원재료 수급 상황에 대해선 항상 민감하게 반응할 수밖에 없는 것 같다. 기업 입장에서는 어렵겠지만, 생산량에 맞춰 필요한 만큼의 재료를 안정적으로 확보하고 원재료 가격에 대한 가격 안정성도 갖춰야 하는 것은 글로벌 기업의 기본 소양으로 보아야 할 것이다.

 

※ One Point
- Wafer : 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료이다.
- Substrate : Package를 만들기 위한 원재료 중 하나이다. 전기 신호를 연결하며 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩의 보호 및 지지해주는 역할의 부품이다.
- PCB : 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로 기판이다.
- 그 외(기타) : 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입된다.

 

▶ 연구개발활동

 

최근 3년, 제73기, 제74기, 제75기(3분기) 연구 개발 비용은 매출액 대비 10% 내외로 유지 중이다. 다만 연구개발 비용 과목 중 원재료비는 1,500억 수준에서 900억 수준으로 줄어들고, 인건비가 9400억에서 1조 650억 정도로 상승했다.

 

3분기 내역이라는 것을 감안했을 때 원재료비는 작년과 비슷한 수준을 유지하며 인건비는 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 즉, 연구인력에 대한 투자가 더욱 가중되고 있다는 것을 알려주는 지표라고 생각된다.

 

대표적 연구개발 실적으로는 Client SSD, 238단 4D NAND, 차세대 지능형 메모리반도체 PIM, 기업용 SSD가 있었다. Client SSD는 176단 DRAMless의 cSSD(Client SSD) 제품을 개발하였고, 238단 4D NAND 영역에서는 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했다. 또한, 연산 기능을 갖춘 차세대 지능형 메모리반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 적용한 제품 개발과 SK하이닉스가 인텔 NAND 사업부 인수 후, 3개월 만에 공개한 양사 기술력을 결합한 기업용 SSD 신제품인 'P5530'을 출시했다.

 

2023.03.01 - [분류 전체보기] - <기본 분석>SK하이닉스, 초보자가 더 초보자를 위한 A to Z![2탄]